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Kantenmetallisierung, Schlitze, Halblöcher



Es kann zwischen drei Arten der Metallisierung an den Kanten unterschieden werden:

An Stellen, an denen eine Metallisierung erfolgen soll, lassen Sie bitte im Layout das Kupfer auf TOP+BOT über den Leiterplattenrand hinaus ragen und stellen diese Bereiche (auf TOP und BOT) vom Lötstop frei - entsprechend einer durchkontaktierten Bohrung. Für Stellen an denen keine Metallisierung erfolgen soll ziehen Sie das Kupfer um mindestend 150 µm zurück.


Kantenmetallisierung

Eine durchgängige Metallisierung der Außenkonturen ist nicht möglich. Es entstehen hier fertigungsbedingt fehlstellen in der Metallisierung. Eine Leiterplatte wird auf einem Fertigungsnutzen gesetzt und durchläuft so die verschiedenen Prozesse. Um eine Metallisierung an den Kanten der Leiterplatte zu erreichen, muss diese vor der Metallisierung gefräst werden. Damit die Leiterplatte nicht aus ihrem Rahmen fällt, müssen hier kleine Verbindungsstege bleiben, die erst am Ende der Produktion beim Konturfräsen entfernt werden. Dies sind dann die Fehlstellen. Die Kantenmetallisierung erfolgt zusammen mit der Durchkontaktierung der Bohrlöcher.


Durchkontaktierte Schlitze

Im Unterschied zur Kantenmetallisierung handelt es sich um durchkontaktierte Schlitze wenn sich die Durchkontaktierung nicht am Rand, sondern im Inneren der Leiterplatte befindet. Der minimal mögliche Enddurchmesser der Fräsung beträgt 0,8 mm.


Durchkontaktierte Halblöcher

Hierbei handelt es sich um eine durchkontaktierte Bohrung die zur Hälfte weggefräst wird. Für DK-Halblöcher werden besondere Prozessparameter in der Fertigung benötigt, damit die feine Kupferhülse beim Fräsen nicht zusammen mit angrenzendem Kupfer herausgerissen wird.