PCB LAB Leiterplatten mail@PCBLAB.de

Kupfer


Kupferverteilung, Kupferbalance


Im Herstellungsprozess oder bei der weiteren Verarbeitung kann es zu thermischen und mechanischen Belastungen der Leiterplatte kommen. Verursacht beispielsweise in der Fertigung bei der Heißluftverzinnung (HAL-Prozess) oder später im Lötprozess beim Bestücken.

Zur Vermeidung von Wölbungen und Verwindungen ist eine möglichst gleichmäßige Verteilung des Kupfers auf den einzelnen Lagen der Leiterplatte sehr wichtig. Vor der Bestückung der Leiterplatte sollte diese durch Trocknen (Tempern) auf die Weiterverarbeitung vorbereitet werden. Dies vermindert innere Spannungen und damit Wölbungen und Verwindungen.

Wir geben nachfolgend ein paar grundlegende Tipps wie eine Leiterplatte gestaltet werden kann um Wölbungen und Verwindungen zu minimieren:

Verwenden eines Kupferrasters anstatt Kupfervollflächen:
Kupferraster

Kupfersymmetrie am Beispiel einer 4-Lagigen Leiterplatte:
Kupferlage TOP
Kupferinnenlage 1
Kupferinnenlage 2
Kupferlage BOT
Symmetrischer Lagenaufbau am Beispiel einer 4-Lagigen Leiterplatte:
Kupfer - Symmetrischer Lagenaufbau

Beachten Sie die mit den Pfeilen verbundenen zusammengehörigen Kupferlagen (rot-orange) und Prepregs bzw. Kerne (grau).
Die mit Pfeilen verbundenen Paare müssen die gleiche Dicke aufweisen.