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Nutzen - Ritzen, Fräsen


Zur geschwindigkeits- und kostenoptimierten Bestückung kann eine Einzelleiterplatte auch auf einer großen Leiterplatte vervielfältigt werden, dem Nutzen. Bitte klären Sie die Nutzengestaltung, insbesondere Passermarken und Fangbohrungen, mit dem ausführenden Bestücker ab. Fehlerhafte Leiterplatten im Nutzen werden gekennzeichnet. Bestücker bevorzugen eine Anordnung der Leiterplatten im Nutzen in gleicher Ausrichtung und mit identischen Abstand in Zeilen und Spalten.


Unterschieden wird nach Art der Zusammenfassung:


Es bestehen zwei Möglichkeiten zur mechanischen Bearbeitung und deren Kombination:

  1. Ritzen
    Durch Ritzung der Nutzen kommt es zu einem minimierten Materialverschnitt. Das Ritzmesser ist 0,8 mm breit und erzeugt einen Kerbwinkel von ca. 30°. Der Abstand zwischen den einzelnen Leiterplatten beträgt 0,00 mm (kein Abstand). Die Kontur-Strichstärke soll 0,01 mm betragen. Durch die Messerbreite und Maschinentoleranzen müssen beim Ritzen Leiterbahnen, Kupferflächen und Bohrungen einen Abstand von min. 500 µm zur Ritzlinie haben. Bei der Bestückung mit schweren Bauteilen kann sich die Leiterplatte durchbiegen. Grundsätzlich empfehlen wir Ritzen nur bei Materialdicken ab 1 mm.
  2. Fräsen
    Leiterplatten werden, bis auf einige Stege, gefräst. Für die Konturen wird ein Fräswerkzeug mit einem Durchmesser von 2,0 mm verwendet. Die Stege sind ca. 1,0-3,0 mm breit und erhöhen die Stabilität des Nutzen. Der Abstand zwischen den Leiterplatten muss genau 2,0 mm betragen (Durchmesser des Fräswerkzeugs). Leiterbahnen und Kupferflächen müssen einen Abstand von mindestens 250 µm zur Fräskante haben.
  3. Kombination Ritzen und Fräsen