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Tempern


Beim Tempern wird die Leiterplatte mit Wärme behandelt. Es gibt hierbei zwei unterschiedliche Ziele mit unterschiedlichen Temperaturbereichen.


Senkung des Feuchtigkeitsgehalts (Trocknen)

Leiterplatten sind hygroskopisch und nehmen während des Transports oder der Lagerung Feuchtigkeit aus der Luft auf. Diese Feuchtigkeit kann beim Bestücken im schlimmsten Fall zur Delamination der Leiterplatte führen. Um dies zu verhindern können Leiterplatten vor der Bestückung getrocknet werden um die aufgenommene Feuchtigkeit zu entziehen. Dicke oder mehrlagige Leiterplatten brauchen eine etwas längere Trocknungszeit.
Die Trocknungszeit liegt bei etwa 2-4 Stunden bei ca. 100°C für starre Leiterplatten und bei ca. 130°C für starr-flexible Leiterplatten. Idealerweise werden die Leiterplatten direkt im Anschluss weiter verarbeitet.


Vermindern von Spannungen

Die Leiterplatte wird wird mit ihrem Tg-Wert oder bis zu maximal 10% darüber gebacken. Ziel ist es hierbei Spannungen beim Löten zu vermindern um Wölbungen und Verwindungen nach der Bestückung zu minimieren.
Bitte achten Sie vor allem auf ein ausgewogenes Kupferdesign.