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Toleranzen


Lagetoleranzen

Toleranz
Bohrbild (DK) zu
Leiterbild Aussenlagen
±0,10 mm
Bohrbild (DK) zu
Leiterbild Innenlagen
±0,15 mm
Bohrbild (DK) zu
Fräsbild / Kontur
±0,10 mm
Bohrbild (NDK) zu
Fräsbild / Kontur
±0,10 mm
Bohrbild (DK) zu
Positionsdruck
±0,15 mm
Leiterbild zu
Lötstopplack
±0,10 mm
Leiterbild zu
Positionsdruck
±0,20 mm
Bohrung zu Bohrung
(in einem Lauf)
±0,05 mm
Bohrung zu Bohrung
(in zwei Läufen)
±0,10 mm

Durchkontaktierungen

OberflächeDurchmesser
Durchkontaktierte BohrungenHAL Oberfläche±0,10 mm
und KomponentenlöcherChemische Oberflächen±0,05 mm
Nicht durchkontaktierte Bohrungen (NDK)-±0,08 mm

Cu-Schichtdicke Durchkontaktierung

LochtypKlasse 2 (Standard)Klasse 3
Via (> 150µm)min. 20µm - 25µmmin. 20µm - 25µm
Microvia (≤ 150µm)min. 18µm - 20µmmin. 20µm - 25µm
Blind Via (Sackloch)min. 10µm - 12µmmin. 10µm - 12µm
Buried Via (Vergrabenes Loch)min. 10µm - 12µmmin. 10µm - 12µm

Leiterbahnen

Toleranz
Leiterbahnbreitemin. 80%
Leiterbahnabstandmax. 30% Reduzierung (Standard)

Fräsen

Toleranz
Fräsversatz±0,10mm
Z-Achsen-Fräsen Tiefe±0,20mm

Ritzen

Toleranz
Versatz zur Mitte±0,10mm
Bohrbild (DK) zu Ritzbild±0,15mm
Bohrbild (NDK) zu Ritzbild±0,20mm
Leiterplattengröße±0,15mm
Ritztiefe±0,20mm

Verwindungen bzw. Wölbungen

Stärke > 0.8mm DickeToleranz
mit SMD0,0075
ohne SMD0,015

Basismaterial (FR4)

Toleranz
Basismaterial Dicke±10%

Leiterplattendicke (FR4)

TypToleranz
Produzierbarkeitsstufe B (Standard)Der größere Wert von ±10% oder ±178µm

Basismaterial - Flex

TypToleranz
Dielektrikum Dicke ≥ 0,075mm±10%
0,025mm ≤ Dielektrikum Dicke ≥ 0,075mm±10%
0,020mm ≤ Dielektrikum Dicke ≥ 0,025mm±12,5%
Dielektrikum Dicke < 0,020mm±15%
Kleber Dicke ≥ 0,075mm±10%
0,025mm ≤ Kleber Dicke ≥ 0,075mm±15%
0,020mm ≤ Kleber Dicke ≥ 0,025mm±20%
Kleber Dicke < 0,020mm±30%
gewebten Verstärkungen; Kleber Dicke ≥ 0,025mm±20%

Leiterplattendicke - Flex

TypToleranz
Flex-Teil Dicke±50µm
Flex-Teil + Stiffener Dicke±100µm

Impedanz

TypToleranz
Impedanzkontrolle±10%